Re: Forumslader in Ahead?

Gestern wurde mittels der neuen Platinenspannvorrichtung erstmalig das SMD-Lot mittels Schablone aufgerakelt- seeehr schnell gegenüber der bisherigen Methode (Auftrag mittels Dosierspritze) und ausreichend gut von der Qualität her.

Auch die Bestückung mittels Spritzenkanüle, Unterdruckpumpe (vom Resteverwerter) und Betätigung per Fußschalter ging sehr flüssig vorwärts.

An unserem Reflowofen für Arme (gepimpter Baustrahler mit Temperaturregelung und eingebautem Kühlgebläse für die Abkühlphase) muss allerdings noch geringfügig optimiert werden- die Anordnung des Temperaturfühlers benötigt eine Verbesserung (aktuell wird überall gelötet- ausser unterm Fühler ). Bisher löteten wir ja übermaßige Platinen- jetzt kommen sie bereits fertig vom Platinenhersteller und müssen daher im Ofen anders gehalten werden damit die IR-Wärme überall hinkommt.

Zu später Stunde und mit steigendem Mut (Pflaumenwein!) wurde auch erstmalig die Oberseite im Ofen gelötet. Dabei hängen die bereits bestückten und gelöteten Kleinstteile auf der Unterseite der Platine und werden nur durch die Oberflächenspannung des Lotes am Runterfallen gehindert.... das funktionierte tatsächlich und auch die Oberseite mit den dicken SMD-Bauteilen konnte so in einem Rutsch automatisch gelötet werden (vielen Dank an MatthiasM für die Erklärung des Verfahrens zu ganz frühem Zeitpunkt- bereits ganz am Anfang beim Platinenlayout muss die Verteilung der Bauteile auf Ober- und Unterseite nach Gewicht und "Klebkraft" berücksichtigt werden!)

Damit ist fertigungstechnisch die rationelle Herstellung von SMD-bestückten Platinen für die Bausätze gelöst und ich bin gespannt auf die Anwendungsberichte der Testfahrer

Grüsse von
Jens.